目前高通的高通旗舰处理器也就是骁龙8 Gen3好评如潮，也占据了安卓旗舰手机大半江山，骁龙而针对中端市场，处超万延吉新闻网搬迁揭牌高通也将发布新一代的理器中端处理器，具体的跑分时间为3月18日，目前一加已经宣布将会首发高通的高通新一代中端处理器也就是骁龙7+ Gen3。
一加科技李杰在微博上正式宣布，骁龙一加旗下的处超万中端手机Ace 3V将于下周正式发布，同时Ace 3V也将全球首发搭载最新一代高通芯片，理器同时这颗处理器将会是跑分延吉新闻网搬迁揭牌性能最强的中端处理器，让中端处理器的高通性能达到新的高度。而根据之前曝光的骁龙消息， 高通即将发布的处超万处理器便是骁龙7+ Gen 3。
从规格上来看，理器骁龙7+ Gen3处理器搭载的跑分是1+4+3的规格，包括一颗频率为2.9GHz的Cortex-X4处理器，四颗2.61GHz A720中核以及3颗1.9GHz的A520处理器，而GPU搭载的是高通Adreno 732处理器。从性能上来说，高通骁龙7+ Gen3处理器拥有1848分的单核分以及5007分的多核分，与联发科的天极9200+相比也不相上下。而且安兔兔跑分据悉将会超过170万分，大概相当于骁龙8 Gen2的水平。
除了硬件外，一加Ace 3V采用居中挖孔设计，同时采用塑料中框和玻璃后盖，而其他消息包括CMOS等暂时还没有曝光，不过高通将于3月18日举办新品发布会，届时作为首发的一加Ace 3V也应该会发布更多的硬件参数以及发布时间。
